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德國ZF集團與鴻海科技集團攜手合作開發乘用車底盤系統 │ 鴻海科技集團

鴻海收購ZF Chassis Modules GmbH 50%股份與ZF集團建立戰略夥伴關係共同發展業務擴大客戶群雙方正深入討論其他進一步合作機會【德國腓特烈港和台灣台北–2023年7月24日】全球最大的汽車供應商之一ZF Friedrichshafen AG （ZF集團）與全球最大的電子製造與服務商鴻海科技集團（台灣證券交易所股票代碼：2317）今天宣佈在乘用車底盤系統建立新合作夥伴關係，雙

《台灣半導體產業強勢崛起的背後》眾所周知，半導體是現代科學技術的巔峰，支撐起現代科技、國防、民生等方方面面，是一個國家科技、工業、國防實力的後盾和基石。從1987年台灣積體電路製造股份有限公司（也即耳熟能詳的台積電）創立至今，30年的時間里，台灣半導體產業從落後中國，到超越日本、歐盟、韓國，與美國並駕齊驅，短短30年，半導體產業在台灣生根並茁壯成長，最終領導全球科技產業發展，譜寫了一部台灣經濟轉型史。這一切僅僅是技術的轉移那麼簡單？為什麼與美國關係更密切的日本、韓國、歐盟反而被台灣甩開，是美國獨厚台灣，願將獨門技術只給台灣嗎？顯然，過去中國媒體將台灣的半導體產業簡單的歸結於技術引進，設備引進，只是一種宣傳的說辭，台灣的半導體產業為何會反超中國，原因究竟在哪裡？本文將從歷史和研發現狀進行介紹和分析。一、從落後到領先： 1957年，北京電子管廠通過還原氧化鍺，拉出了鍺單晶。中國科學院應用物理研究所和二機部十局第十一所開發鍺晶體管。當年，中國相繼研制出鍺點接觸二極管和三極管（即晶體管）。而此時的台灣在微電子技術和半導體技術領域是一片空白。 1959年，天津拉制出硅（Si）單晶。1962年，天津拉制出砷化鎵單晶（GaAs），為研究制備其他化合物半導體打下了基礎。同年，中國研究製成硅外延工藝，並開始研究採用照相製版，光刻工藝。這時候的台灣仍是一片空白。 1963年，河北省半導體研究所製成硅平面型晶體管。隔年，該單位又研制出硅外延平面型晶體管。 1965年12月，河北半導體研究所召開鑒定會，鑒定了第一批半導體管，並在中國首先鑒定了DTL型（二極管――晶體管邏輯）數字邏輯電路。1966年底，在工廠範圍內上海元件五廠鑒定了TTL電路產品。這些小規模雙極型數字集成電路主要以與非門為主，還有與非驅動器、與門、或非門、或門、以及與或非電路等。標誌著中國已經製成了自己的小規模集成電路。 1966年，Microchip在高雄設立高雄電子，從事晶圓封裝，台灣第一次接觸到半導體技術。此時，台灣在半導體技術領域已嚴重落後於中國。唯一的半導體工業還是外商掌握著經營權與主導權。 1968年，上海無線電十四廠首家製成PMOS（P型金屬－氧化物半導體）電路（MOSIC）。拉開了中國發展MOS電路的序幕，並在七十年代初，永川半導體研究所（現電子第24所）、上無十四廠和北京878廠相繼研製成功NMOS電路。之後，又研製成CMOS電路。 1970年代，IC價高利厚，需求巨大，引起了全中國建設IC生產企業的熱潮，共有四十多家集成電路工廠建成，四機部所屬廠有749廠（永紅器材廠）、871（天光集成電路廠）、878（東光電工廠）、4433廠（風光電工廠）和4435廠（韶光電工廠）等。各省市所建廠主要有：上海元件五廠、上無七廠、上無十四廠、上無十九廠、蘇州半導體廠、常州半導體廠、北京半導體器件二廠、三廠、五廠、六廠、天津半導體（一）廠、航天部西安691廠等等。猶如今天中國新一輪半導體跟風潮。 1972年，中國第一塊PMOS型LSI電路在四川永川半導體研究所研製成功。1973年，我國7個單位分別從國外引進單台設備，建成北京878廠，航天部陝西驪山771所和貴州都勻4433廠。 1967～1970年，德州儀器、飛利浦、捷康、三洋、摩托羅拉等在台灣建廠，引進半導體封裝技術，為台灣的半導體封裝產業發展奠定基礎。此時的台灣，仍舊沒有完整的半導體產業鏈，也缺乏相關技術與人才。然而，轉折點很快就迎來了。 70年代初，台灣政府以半導體產業為產業轉型突破口，為發展集成電路投入一千萬美元啓動基金，並且在1974年兩個推動性的組織先後成立： - 9月，工研院成立「電子工業研究發展中心」（電子所） - 10月，海外華人在美國成立「電子技術顧問委員會」 1976年，工研院電子所與美國RCA公司達成了技術轉移協議，開啓了CMOS 領域的大門，台灣從RCA引進全套技術及生產管理流程；1977年，引進IMR的光罩技術；1978年，電子所建立了實驗工廠和示範工廠，而後首批由台灣本土製造的IC產品問世。但此時的台灣，已經落後中國10年以上，在產能上又嚴重不足，面對中國以國家意志攜技術、產能優勢發展半導體工業，台灣看似必敗無疑。 1976年11月，中國科學院計算所研製成功1000萬次大型電子計算機，所使用的電路為中國科學院109廠（現中科院微電子中心）研制的ECL型（發射極耦合邏輯）電路。��1982年，江蘇無錫的江南無線電器材廠（742廠）IC生產線建成驗收投產，這是一條從日本東芝公司全面引進彩色和黑白電視機集成電路生產線，不僅擁有部封裝，而且有3英吋全新工藝設備的芯片製造線，不但引進了設備和淨化廠房及動力設備等「硬件」，而且還引進了製造工藝技術「軟件」。這是中國第一次從國外引進集成電路技術。第一期742廠共投資2.7億元（6600萬美元），建設目標是月投10000片3英吋硅片的生產能力，年產2648萬塊IC成品，產品為雙極型消費類線性電路，包括電視機電路和音響電路。到1984年達產，產量達到3000萬塊，成為中國技術先進、規模最大，具有工業化大生產的專業化工廠。而在台灣，1981年，聯華電子成立，民資佔30%、官方佔70%，成為政府研究機構將技術移轉到民間部門的首個案例，也是IC技術走向民間的第一步；隨著中國引進日本技術打造的742廠投產，此時的台灣引進RCA公司的制程已經完全被中國超越，買來的技術優勢蕩然無存，比財力，台灣遠不及中國，如此下去台灣半導體工業永無出頭之日。1983年，工研院電子所實施超大型集成電路計劃，以合作方式推進DRAM與SRAM技術的研發，由於當時的台灣能力不足而最終功虧一簣。台灣半導體產業面臨著全盤覆滅的危險。痛定思痛，台灣由此下定決心，走自主研發之路。 1982年10月，中國國務院為了加強全國計算機和大規模集成電路的領導，成立了以萬里副總理為組長的「電子計算機和大規模集成電路領導小組」，制定了中國IC發展規劃，提出「六五」期間要對半導體工業進行技術改造。 1986年，電子部廈門集成電路發展戰略研討會，提出「七五」期間我國集成電路技術「531」發展戰略，即普及推廣5微米技術，開發3微米技術，進行1微米技術科技攻關。有了國家意志的強力支持，中國各地開始了半導體產業挖人、招商引資和大興建設之路。由此帶動中國半導體技術迅速發展：1988年9月，上無十四廠在技術引進項目，建了新廠房的基礎上，成立了中外合資公司――上海貝嶺微電子製造有限公司。1988年，在上海元件五廠、上無七廠和上無十九廠聯合搞技術引進項目的基礎上，組建成中外合資公司――上海飛利浦半導體公司。 1987年，工研院電子所與飛利浦合作成立台積電，張忠謀創造性的提出了專業代工模式來運營此工廠，由此，台積電成為全世界第一家專業的晶圓代工廠，IC產業的一種新分工形態出現，這也標誌著台灣IC製造技術從此生根。Intel當時積極尋求部分制程的海外代工，這是台積電成功的一大契機。隨著聯電、台積電的相繼成立，外資為主的下游封裝業，以及本地企業為主的上游設計、光罩業和中游製造業。從而大批海外IC人才紛紛回流創業，大批IC公司特別是設計類公司不斷興起，華邦、華隆微、德基半導體、旺宏、硅成、威盛、民生科技等不同細分領域的半導體企業也逐漸湧現了出來。在商業模式創新下，幾乎是一夜之間，台灣的半導體產業如雨後春筍般顯露出頭角，官方的工研院積極扶植起的台積電與聯電也羽翼漸豐，宛如今日的台灣生技醫藥產業。與此同時，在中國，1989年2月，機電部在無錫召開「八五」集成電路發展戰略研討會，提出了「加快基地建設，形成規模生產，注重發展專用電路，加強科研和支持條件，振興集成電路產業」的發展戰略。��1989年8月8日，742廠和永川半導體研究所無錫分所合併成立了中國華晶電子集團公司。1991年，首都鋼鐵公司和日本NEC公司成立中外合資公司――首鋼NEC電子有限公司。但此時的中國半導體產業已經浮現隱憂。隨著規模日益擴張，生產嚴重過剩，政策扶植下的產業發展空有匹夫之勇，一腔熱情搞建設，卻從未有理性的反思與合理的規劃。隨著一條條產能的開出，中國的國家意志不僅沒有讓中國的半導體工業走向強大，反而一步步住進重症監護室中依賴於補貼輸血才能勉強應付龐大的生產線運轉，過量的產能讓各地頭痛不已。反觀台灣，半導體產業雖發展緩慢，但步步為營，沒有躁進也沒有狂熱，看清自己的位置，從商業模式創新開始，拿到了半導體產業的入場券和第一桶金。此刻，兩岸間半導體產業的未來走向已有定數，中國半導體逐步開始沒落，並從此開始一蹶不振的20年。二、超越歐洲、日本：（圖一）1990半導體全球十強 1990年代半導體是兩個半國家的工業（兩個是指日本、美國，半個是指歐洲）。從上圖也能明顯看出，1990年全球半導體公司排名，前三甲皆是日本企業。歐洲則有一家飛利浦公司上榜。圖二（2005半導體全球十強） 15年後的2005年，同樣的榜單，日本廠商頹態初現，歐洲廠商則勢力大增。此時的台灣依舊是默默無聞，耕耘著自己的技術與供應鏈。在這15年里，台灣相繼成立三大科學園區，制定半導體技術自主研發規劃，逐步從飛利浦手中拿回台積電股權（過去台積電是飛利浦持股50%的真·外企），並打造台灣半導體供應鏈，構建產業聚落，以及完整的產-官-學-研利益共同體。這時的台灣，半導體設備仍嚴重依賴進口，上游矽晶圓也是外資控制，台灣僅僅是中游的製造上進入第一梯隊而已。很快，台灣便相繼成立了國家實驗研究院，下轄多個與半導體技術相關的國家實驗室，同時軍方的中山科學研究院也加入了戰局，和台灣工業技術研究院一道扶植起台灣的半導體企業，現今全球最大的GaAs/GaN半導體代工廠商穩懋科技即是台灣中山科學研究院技術轉移的成果。隨後中央研究院也投入基礎科學領域的研究。由此，台灣半導體小企業成為了台積電、聯電、聯發科、日月光等大廠的供應鏈成員，而他們又聯合台灣官方的研究機構、民間大學、企業本身和國際合作夥伴一道組成集團軍，蛻變後的台灣半導體產業爆發式發展已經是指日可待。由圖三可見，台灣當今已是全球最大的半導體製造基地，其晶圓產能高居全球第一，幾乎是中國的2倍。已發展為當之無愧的「硅島」。圖四、2016年全球半導體20強榜單，在十年脫變成長後，台灣已有3家企業進入全球半導體產業20強，上榜企業數量與歐盟、日本持平，同列全球第二。圖五、與此同時，台灣的半導體產值逐年攀升，2016年已達到780億美元，居世界第二位，僅次於世界霸主美國。圖六、此時的台灣，在半導體各領域都已經站上全球第一梯隊，從產業鏈最上游的矽晶圓產能，台灣已是全球第二，儘管與日本廠商還有不小差距，但環球晶圓的發展勢頭很猛，公司未來持續並購同業擴大產能意願強烈。圖七、在IC設計領域，全球前十大IC設計廠商，台灣佔據3席，分別是聯發科、聯詠科技、瑞昱半導體。這些IC設計領域的廠商依託台灣先進的半導體制程工藝技術，未來仍有很大發展餘地和空間。圖八、在晶圓代工領域，前十大廠商，台灣佔據4席，分別是台積電、聯電、力晶、世界先進。全球半導體代工份額有7成以上被台灣廠商壟斷。圖九、在晶圓代工領域，前十大廠商，台灣佔據4席，分別是台積電、聯電、力晶、世界先進。全球半導體代工份額有7成以上被台灣廠商壟斷。三、引領未來發展：圖十、ISSCC是「IEEE International Solid-State Circuits Conference」的縮寫，是世界學術界和企業界公認的集成電路設計領域最高級別會議，被認為是集成電路設計領域的「世界奧林匹克大會」。2018年ISSCC大會上，台灣共有16篇論文入選，數量僅次於美國與韓國，居全球第三。（中國無一論文入選）圖十一、早在2015年，台灣國家實驗研究院即領先美國Intel、IBM技術聯盟和比利時IMEC，率先展示全球首個5nm菱形電晶體技術樣品。圖十一、十二、在半導體核心設備：光刻機、原子層沈積系統和刻蝕機領域，台灣皆有獨家技術，可以實現完整國產化，這些技術不僅意味著台灣具備整個設備研發、製造能力，還意味著可以自主對舊機台進行升級改造，避免反復購置新設備，還可以對採購國外的設備進行二次改良，在國際大廠的技術上更進一步，從而奠定制程上獨步全球的技術與良率。垂直堆迭晶片（3D-IC）具備輕薄短小、低功耗與多功能的優勢，半導體產業已於2010年正式進入3D-IC世代。台灣國家實驗研究院儀科中心將累積40年研發大口徑光學系統的經驗與技術，運用於曝光機鏡頭模組的設計開發，在台北國際光電展中，特別展出全台第一套在地化、自主設計製造的步進式光刻機投影鏡頭之光學元件。該光刻機鏡頭是以等倍率透過逐步重複（步進式：step and repeat）的方式進行晶圓的曝光，除可應用於 3D-IC 製程中的曝光設備外，所建立的技術亦可開發各種需要曝光投影製程（例如 PCB、LED 和 LCD）的曝光設備，廣受廠商青睞。目前台灣自主研發的3D-IC光刻機已獲得台積電、美光半導體、聯電採用。台積電已在10nm工藝的SRAM元件試產上驗證了台灣國產光刻機的優異性能，目前正在進行為期18個月的可靠性和良率測試。 IC晶片是由結晶矽(在其上製作電晶體等各種電子元件)及絕緣層所構成，目前半導體廠製作3D IC主要是以「矽穿孔3D-IC」技術，將兩塊分別製作完成的IC晶片疊放，並以垂直的導線連通上下兩層晶片，兩層IC之間的距離約為50微米。��台灣利用自主研發3D-IC光刻機技術發展的「積層型3D-IC」技術則可在第一片晶片的絕緣層上，直接製作第二層結晶矽薄膜以及其上的IC。突破了長久以來「積層型3D IC」的製作瓶頸。此技術可將結晶矽薄膜磨薄到僅0.015微米厚，因此兩層IC之間的距離僅0.3微米(絕緣層的厚度)，是矽穿孔3D-IC技術50微米的1/150。 �積層型3D IC一向被稱為「三維積體電路的聖杯」，現在由台灣率先開發出來，研究團隊並已成功於單晶片上整合及堆疊邏輯線路、非揮發性記憶體及SRAM，相關成果撰寫成兩篇論文，發表於2013年底舉行的「國際電子元件會議」(International Electron Devices Meeting, IEDM），且被IEDM大會選為公開宣傳資料(publicity materials)。台灣研發的積層型3D-IC技術，已成為國際重要的技術指標。圖十三、台灣研發的光刻機Window薄膜，紫外光區反射小於0.5%，優於荷蘭ASML採用的德國蔡司產品，已經被TSMC（台積電）試用。圖十四、十五、目前台積電即將跨入10nm以下時代，市面上包括過去台灣研發的設備都不再適用。為了保持台灣半導體產業的領先優勢，台灣國家實驗研究院為台積電研發了新一代的原子沈積系統，該系統主要是用於下一代的10nm以下制程，並且直接由國家實驗研究院供貨給台積電，並不會賣給第三方公司。該技術堪稱是台積電的一大秘密武器。圖十六、台灣半導體產業鏈除了大量國產設備廠商外（本文僅介紹三大核心設備和部分廠商），還有大量科研機構和廠商合作研發的各種獨家定制生產設備，例如台積電和工研院合作的納米微粒測量系統、微波退火系統，台灣聯電與工研院合作的晶圓瑕疵檢測系統，台灣穩懋與中山科學研究院合作的8英吋SiC晶圓MOVCD機台，台灣晶元光電與國立中央大學合作的中大尺寸與高均勻度鍍膜MOCVD機台等其他競爭對手無法商業購買的設備。此外，國際大廠也紛紛將生產、研發、設計中心設立在台灣。目前，國際知名半導體設備大廠在台灣均有深入的佈局，最為積極的當屬ASML、應用材料、科林研發。其中光刻機的龍頭ASML更是已經把新的製造中心設在台灣，台灣亦是ASML第一次在荷蘭之外，設立研發、製造基地。據ASML台灣高層介紹，目前ASML所有的8英吋曝光設備及部分12英吋曝光設備的關鍵模組均由台灣製造中心量產，而且ASML還將量測設備等產品的全球製造中心也搬到了台灣。��圖十七、去年，ASML看好台灣本土半導體設備大廠漢民微測在量測設備上獨步全球的技術實力，斥資1000億收購漢民後，進一步擴大ASML產品線及在台研發、製造業務。目前，ASML總部也聘請大量台灣半導體人才，包括ASML全球副總裁游智瓊，全球卓越創新中心總監趙中榛等。全球第二大半導體設備商科林研發執行長馬丁．安斯帝思（Martin Anstice）日前抵台接受台灣當地媒體的訪問時宣佈，將擴大在台零組件採購，同時將首度在台灣本土製造最先進的半導體製程設備，這也是科林研發首次將新設備拉到海外製造，並選定台灣為首個海外生產基地。 Martin Anstice基於商業機密，不便透露在台組裝相關細節及機型，但坦承會以最嚴苛的標準，並擴大向台灣合作夥伴採購零組件，並建立完善的半導體設備供應鏈。這也是科林研發繼去年在台成立半導體製程設備整建中心後，擴大在台佈局的一項重大決策。半導體及顯示器設備大廠美商台灣應用材料公司，近日在南科園區舉行台南製造中心新廠興建工程的動土典禮，將投資30億元，因應客戶對液晶顯示(LCD)十代以上大型面板 (2940mm x 3370mm) 生產設備及有機發光二極體(OLED)設備的高度需求，預計2018年10月啓用。目前台灣供應鏈已成為半導體設備大廠的關鍵合作夥伴。例如荷蘭ASML光刻機，其全球研發中心實際早已經設立在台灣，並且把全球製造中心也搬到了台灣。ASML光刻機可以說幾乎是100%的台灣血統。現在ASML的EUV光刻機鏡頭就是委託台灣團隊設計的。其光刻機關鍵模組代工也在台灣完成，由台灣帆宣科技公司負責。而ASML光刻機的光罩、EUV Pod也全部由台灣公司家登精密提供。ASML光刻機電源系統由台達電子獨家供應，真空腔體則由台灣千附實業公司獨家壟斷。此為ASML新一代的量測系統Yield Star也全數搬到台灣生產，其絕大部分零組件均是台灣帆宣科技負責，一部分零組件則有鴻海旗下的京鼎精密負責代工。台積電的10納米和7納米量產時間可能會非常接近，台積電與聯電實際身後是有大量軍事研究機構和國家研究機構支持的，也不是單打獨鬥的，同理英特爾也是一樣的，如果5、7納米以下的競爭真的讓台積電獲得優勢，使英特爾真的在2020左右輸掉最大半導體獲利廠商的地位，那就是美國半導體科技輸掉了。當前台積電已經在淨利潤和市值上雙殺英特爾，台灣在半導體領域崛起已是既定事實，如果按照中國部分媒體和「分析人士」空口無憑的說辭，台灣半導體技術完全是歐美施捨，那麼美國何以會容忍台灣半導體廠商一部部壓在自己頭上還笑臉以技術相送？不知道特朗普知不知道，原來自己的國家如此愛台灣，這哪兒是美國優先，按照中國媒體邏輯這分明是台灣優先嘛。當前台積電已經在淨利潤和市值上雙殺英特爾，台灣在半導體領域崛起已是既定事實，如果按照中國部分媒體和「分析人士」空口無憑的說辭，台灣半導體技術完全是歐美施捨，那麼美國何以會容忍台灣半導體廠商一部部壓在自己頭上還笑臉以技術相送？不知道特朗普知不知道，原來自己的國家如此愛台灣，這哪兒是美國優先，按照中國媒體邏輯這分明是台灣優先嘛。本文以事實說話，歡迎轉發，請注明版權：鄭凱夫首發。特此聲明：如用於出版或產業分析、研究及其他商業目的需徵得本人許可。 2018.2.5鄭凱夫

數位艾布拉姆斯：M1A2 SEP 計劃艾布拉姆斯 https://www.defenseindustrydaily.com/digital-abrams-the-m1a2-sep-program-updated-02834/?utm_campaign=newsletter&utm_source=did&utm_medium=headline&utm_term=Digital_Abrams:_The_M1A2_SEP_Program 24 年 5 月 13 日：Marvin Land Systems 贏得了價值 1,470 萬美元的M1 艾布拉姆斯坦克輔助動力裝置訂單。訂購期間結束日期為 2024 年 9 月 19 日。撥款類型為 2023 財政年度至 2024 年陸軍週轉基金。承包活動是密西根州沃倫的陸海國防後勤局。 M1A2 SEP（點擊查看完整內容）美國的 M1 艾布拉姆斯坦克有多種版本。除了現在標配的 M1A1 之外，美國陸軍也開始列裝配用於城市戰的 M1 TUSK。它還運行M1A2系統增強計劃（SEP），這是目前最先進的標準變體。這個聚光燈[…] 這篇聚焦文章介紹了 M1A2 艾布拉姆斯 SEP 升級計劃，並將隨著新合約的發布和重大事件的發生而進行更新和回填。 M1A2 SEP：其他背景 M1A2 SEP 基於數位化 M1A2 平台構建，配備改進的第三代鋼殼貧鈾裝甲裝甲包、新的指揮和控制系統、第二代 FLIR 熱瞄準鏡，其中包括用於“ “獵人-殺手”操作、Under Armour輔助動力裝置(UAAPU)（可讓機組人員在不運轉發動機的情況下運行關鍵電子設備）以及熱管理系統（TMS，即機組人員和電子設備的空調）。 M1A2 SEP 還具有增強的電子設備，如彩色地圖和顯示器、改進的網路通訊、高密度電腦記憶體和更高的微處理速度、更用戶友好的「士兵機器介面(SMI)」以及開放式作業系統，這將使未來成為可能升級和添加更容易。 M1A2 SEP 的先進FLIR/熱瞄準器是美國陸軍水平技術整合(HTI) 第二代前視紅外線(HTI SGF) 瞄準系統計劃的一部分，該計劃與M2/M3 布拉德利IFV 等其他車輛具有通用性。 M1A2 SEP 是一個強大的升級包，但它缺少一個小但至關重要的項目。伊拉克和其他地方的部隊也強烈要求在坦克外部安裝電話，以便他們與車組人員通話。這種現象早在第二次世界大戰時就很常見，而它的缺乏阻礙了現代戰場上的協調——尤其是在城市地區。通用動力的一位代表指出，未來的M1A2 艾布拉姆斯 TUSK（坦克城市生存套件）車輛將具有此功能，但 SEP v1 坦克沒有。剛開始出現的 M1A2 SEP 版本 2 配置修復了這個問題。與早期的 SEP 版本相比，它增加了改進的顯示器、瞄準器和動力系統，以及坦克步兵電話。最近的訂單還增加了一挺先進瞄準具的CROWS-II頂裝機槍。 CROWS系統可以使用操縱桿和螢幕從坦克內部進行控制，從而無需打開艙門並使乘員暴露在狙擊手面前。 SEPv2是技術最先進的數位艾布拉姆斯坦克，也面向未來的通訊和其他技術更新。最近用於 M1A1 增強功能（包括 M1A1 態勢感知和 M1A2 坦克）的預算包括： * 2010 財年： 22 輛戰車耗資 2.788 億美元（RDT&E 9,380 萬美元，購買 1.85 億美元） * 2011 財年： 21 輛坦克耗資2.944 億美元（RDT&E 9,360 萬美元，1.880 萬美元） * 2012 財年： 63 輛坦克耗資 5.839 億美元（ 930 萬美元的 RDT&E、5.674 億美元的採購、720 萬美元的備件） * 2013 財年請求： 3.008 億美元，（9730 萬美元的RDT3&E億美元的採購）意味著「完成最終的[SEP] 生產、部署和訓練」——20-24 輛坦克據一些報告。 * 2014 財年請求： 2.974 億美元（1.013 億美元 RDT&E，1.781 億美元購買）。 M1A2 SEP：相關合約 M1 戰車指揮官顯示裝置指揮官顯示裝置 Armor 網站指出：「2001 年3 月簽訂了一份307 輛M1A2 艾布拉姆斯系統增強計劃(SEP) 坦克的多年期合同，並於2004 年開始生產。目前的陸軍計劃允許擁有588 輛M1A2 SEP、586 輛M1A2和4,393 輛M1A1 戰車。 2004 年至2005 年間，將129 輛M1A2 坦克升級為SEP 配置的計畫可能會退出…美國陸軍決定從2004 財年起取消未來M1A2 SEP 的生產，但在2005 年6 月下令將另外60 輛M1A2 坦克升級為SEP配置。該計劃現已大幅成長，2007 年的一份合約又增加了 435 架 M1A2 SEP。訂單不斷湧入，通用動力公司表示，目前的多年獎勵計畫將完成現役軍隊中所有M1坦克的現代化改造，達到M1A2 SEP標準。然而，到了 2014 年，他們對保持該設施運作的興趣導致支持的國會議員不顧陸軍的反對，繼續在該計畫上花錢。除非另有說明，所有合約均由位於密西根州沃倫的美國陸軍坦克汽車和軍備司令部 (TACOM) 授予；接收者是位於密西根州斯特靈高地的通用動力陸地系統公司。 2011 – 2024 財年 24 年 5 月 13 日：Marvin Land Systems 贏得了價值 1,470 萬美元的M1 艾布拉姆斯坦克輔助動力裝置訂單。訂購期間結束日期為 2024 年 9 月 19 日。撥款類型為 2023 財政年度至 2024 年陸軍週轉基金。承包活動是密西根州沃倫的陸海國防後勤局。 24 年 4 月 16 日：通用動力陸地系統公司獲得了21,998,374 美元的艾布拉姆斯系統技術支援改裝費。工作將在密西根州斯特林高地進行，預計完工日期為 2025 年 1 月 15 日。密西根州底特律兵工廠的陸軍承包司令部負責承包活動。 4 月 2 日：通用動力陸地系統公司贏得了1,200 萬美元的艾布拉姆斯系統技術支援改造。工程將在密西根州斯特林高地進行，預計完工日期為 2027 年 2 月 27 日。密西根州底特律兵工廠的陸軍承包司令部負責承包活動。 3月21日/24日：巴林美國國務院表示，已通知國會準備向這個與鄰國伊朗關係緊張的小島國出售50輛M1A2艾布拉姆斯坦克，這些坦克通常用於地面作戰。美國國務院聲明稱：“擬議的軍售將通過提供一支可靠的力量來威懾對手，並提供參與美國和其他美國夥伴國家的區域行動的能力，從而提高巴林應對當前和未來威脅的能力。”儘管大多數軍事交易都會獲得通過，但國會仍然可以阻止出售。 3 月 7 日/24 日：據報道，俄羅斯武裝部隊本週在烏克蘭擊落了另一輛M1 艾布拉姆斯坦克，造成死亡人數達到三人。俄羅斯國有媒體塔斯社引述俄羅斯議員的話說，一名未透露姓名的士兵在阿夫季夫卡附近用反坦克武器擊落了美國裝甲車，距離阿夫季夫卡6公里。目前還沒有官方確認。然而，據該媒體報道，這名士兵據稱被授予俄羅斯英雄，這是該國的最高榮譽頭銜。 24 年 1 月 23 日：美國陸軍授予艾里遜變速箱一份價值 8,330 萬美元的合同，為艾布拉姆斯主戰坦克供應升級的新型 X1100 變速箱。根據協議，這家總部位於印第安納州的公司將向服務和外國軍事銷售客戶提供傳輸設備 1 月 3 日/24 日：通用動力陸地系統公司贏得了 760 萬美元的改裝，用於艾布拉姆斯主戰坦克、斯賽克系列車輛、輕型裝甲車輛系列、美洲獅、水牛和RG- 31 中使用的多個項目。這是一份固定價格、無限期交貨/有限數量的合約。演出地點為佛羅裡達州，演出完成日期為 2026 年 7 月 29 日。使用兵役是陸軍。撥款類型為 2023 財政年度至 2026 財政年度陸軍週轉基金。承包活動是俄亥俄州哥倫布市陸地和海事國防後勤局。 22 年 9 月 26 日：技術支援通用動力公司贏得了美國陸軍價值4830 萬美元的艾布拉姆斯系統技術支援合約修改。 M1艾布拉姆斯是美國第三代主戰坦克。工作將在密西根州斯特林高地進行，預計完成日期為 2024 年 6 月 24 日。 2022 財年其他採購，陸軍； 2010 財政年度對外軍售（科威特）資金在授標時已承付金額為 48,319,342 美元。 9 月 21 日/22 日：車輛項目通用動力公司贏得了一份價值 4.148 億美元的合約修改合同，其中包括艾布拉姆斯主戰坦克、斯賽克系列車輛、輕型裝甲車輛系列、美洲獅、水牛和RG中使用的多種項目，並具有四年的選擇期 22 年 9 月 16 日：科技支援通用動力公司贏得了 2,160 萬美元的改裝，以增加艾布拉姆斯系統技術支援時間。工作將在密西根州斯特林高地進行，預計完工日期為 2023 年 9 月 22日。第一輛M1坦克於1978年生產，M1A1於1985年生產，M1A2於1986年生產。 9 月 2 日：技術支援General Dynamics 贏得了Abrams Systems技術支援960 萬美元的修改。工作將在密西根州進行。預計 2024 年 8 月 31 日完工。 22 年 8 月 29 日：技術支援通用動力公司贏得了一份價值 2600 萬美元的艾布拉姆斯系統技術支援合約修改合約。 M1艾布拉姆斯是美國第三代主戰坦克，由克萊斯勒防務公司設計，以克萊頓·艾布拉姆斯將軍的名字命名。工作將在密西根州進行。預計竣工日期為 2025 年 9 月 30 日。 22 年 8 月 15 日：通用動力公司贏得了價值 5,980 萬美元的新零件改裝項目，用於艾布拉姆斯主戰坦克、Stryker 系列車輛、輕型裝甲車輛系列、Cougar、Buffalo 和RG-31 中使用的多個部件。 M1艾布拉姆斯是美國第三代主戰坦克，由克萊斯勒防務公司設計，以克萊頓·艾布拉姆斯將軍的名字命名。工作將在佛羅裡達州進行。預計完工日期為 2029 年 7 月 29 日。 22 年 8 月 10 日：坦克瞄準裝置通用動力陸地系統公司贏得了價值 9,980 萬美元的 M1 艾布拉姆斯坦克瞄準裝置與貨櫃的交易。這是一項競爭性收購，收到了回應。 M1A1 /2 艾布拉姆斯主戰坦克由通用動力陸地系統公司製造。工作將在阿拉巴馬州進行。預計完工日期為2029年12月31日。 8 月 2 日/22 日：台灣美國陸軍與通用動力公司簽訂了價值 1050 萬美元的合同修改合同，以支持 M1A2T 坦克的生產。 M1A2T 是 M1A2 SEPv2 的客製化型號，專門針對台灣陸軍的需求。艾布拉姆斯坦克的 M1A2 SEP（系統增強包）版本採用新生產的砲塔，並進行了一系列改進以增強生存能力。 7 月 8 日/22 日：史賽克通用動力陸地系統公司贏得了艾布拉姆斯主戰坦克、史賽克車輛系列、輕型裝甲車輛系列、美洲獅、水牛和 RG-31多個備件的最高1.455 億美元的訂單。這是單一來源收購，依據美國法典 10 2304(c)(1) 進行，如聯邦採購條例 6.302-1 所述。 M1 艾布拉姆斯於 1980 年開始服役，目前作為美國陸軍和前海軍陸戰隊的主戰坦克。工作將在佛羅裡達州進行。預計完工日期為 2029 年 7 月 29 日。 5 月 16 日/22 日：科技支援General Dynamics Land 贏得了Abrams Systems技術支援價值2,900 萬美元的交易。 M1艾布拉姆斯是第三代主戰坦克。工程將在密西根州斯特林高地進行，預計完工日期為 2023 年 6 月 30 日。 22 年 3 月 14 日：技術支援通用動力公司贏得了艾布拉姆斯系統技術支援1230 萬美元的合約修改。 M1艾布拉姆斯是美國第三代主戰坦克。 M1A2 是艾布拉姆斯 M1A1 主戰坦克的升級版，具有改進的車長武器站、獨立熱觀察儀、車輛間資訊系統和增強型位置/導航系統。修改工作將在密西根州進行。預計完工日期為 2023 年 2 月 28 日。 2 月 21 日/22 日：波蘭美國國防部批准向波蘭出售艾布拉姆斯 M1A2 SEPv3 主戰坦克及相關裝備，估計成本為 60 億美元。該交易包括 250 輛 M1A2SEPv3 艾布拉姆斯主戰坦克； 250 AN/VLQ-12 CREW Duke 反簡易爆炸裝置系統； 26 輛 M88A2 HERCULES 戰鬥救援車； 17座M1110聯合突擊橋； 276挺M2 .50口徑機槍； 500挺M240C 7.62毫米機槍； 15台AGT1500燃氣渦輪發動機； 9,168 枚 120 毫米 M865 目標練習、錐體穩定、脫殼式曳光彈（TPCSDS-T）； 4,592 枚 120 毫米 M1002 目標練習多用途曳光彈 (TPMP-T) 彈； 13,920 枚 120 mm M830A1 高爆反戰車 (HEAT) TP-T 彈藥筒；和 6,960 枚 120 毫米 XM1147 高爆多用途曳光彈。 22 年 1 月 31 日：科威特通用動力公司贏得了一份價值 1,450 萬美元的艾布拉姆斯系統技術支援合約。科威特陸軍接收了第一輛升級版M1A2 艾布拉姆斯主戰坦克，稱為 M1A2K，比原定計劃 2021 年 7 月晚了近兩年。預計完工日期為2023年1月27日。 2022財年營運維護，陸軍資金；以及 2019、2020、2021 和 2022 財年的其他採購，陸軍資金在授標時已全額承擔。 12 月 14 日/21 日：生產通用動力贏得了價值 9,350 萬美元的 M1A2 艾布拉姆斯工程、製造、設計和生產合約。 M1A2是艾布拉姆斯M1A1主戰戰車的改良型。它包括指揮官的獨立熱觀察儀、武器站、位置導航設備以及透過數位資料匯流排連接的全套控制和顯示器。工作將在俄亥俄州進行。預計竣工日期為 2025 年 9 月 30 日。 8 月 10 日/21 日：科威特科威特陸軍將開始接收升級版M1A2 艾布拉姆斯主戰戰車 (MBT)，稱為 M1A2K，比原計畫晚了近兩年。 7月下旬，陸軍在社群媒體上宣布這項消息，聲稱M1A2K將「很快」投入作戰服役，並提高科威特陸軍的作戰效率。科威特計劃將其所有 218 輛艾布拉姆斯主戰坦克升級為 M1A2K 配置，但該計劃的時間表似乎在因未公開原因而推遲後進行了修改。 2 月 18 日/21 日：科威特通用動力陸地系統公司贏得了一份價值 2070 萬美元的艾布拉姆斯系統技術支援修改合約。艾布拉姆斯是美國的主戰坦克。第一批M1艾布拉姆斯主戰坦克於1980年交付美國陸軍。與埃及聯合生產了880輛。 2016年，美國國防部批准向科威特進行對外軍售，以重組該國的218輛M1A2主戰戰車。合約修改後的工作將在密西根州進行。預計完工日期為 2022 年 6 月 22 日。 2 月 17 日/21 日：測試根據洛克希德馬丁公司的說法，該公司很快就會開始支持美國陸軍戰車保護系統的正式整合和測試，旨在讓作戰人員更安全、更有保障地免受戰場威脅。根據一份新合同，該公司將提供其模組化主動保護系統（MAPS）基礎套件，其中包括一個開放式架構處理器，該處理器將車輛感測器和對抗措施集成在一個通用框架中，以檢測、追蹤並擊敗火箭推進式手榴彈和反飛彈。洛克希德馬丁公司將提供 5 個可投入生產的基礎套件，最多可選擇 20 個，並支援陸軍對艾布拉姆斯、裝甲多用途車輛、布拉德利和斯賽克車輛進行整合和測試。 21 年 1 月 25 日：技術支援通用動力公司贏得了價值 2,140 萬美元的合約修改，以行使艾布拉姆斯系統公司技術支援的選擇權時間。 M1A1/2 艾布拉姆斯主戰坦克由通用動力陸地系統公司（GDLS）製造。第一輛M1 坦克於1978 年生產，M1A1 於1985 年生產，M1A2 於1986 年生產。的現代化配置。工作將在密西根州斯特林高地進行。預計完工日期為2022年6月30日。 10 月 7 日/20 日：摩洛哥通用動力公司贏得了艾布拉姆斯系統技術支援價值1190 萬美元的合約修改。工作將在密西根州斯特靈高地進行，預計完工日期為2022 年3 月31 日。坦克還具有各種先進功能技術方面，包括改進裝甲、通訊、可靠性、維護和燃油效率。工作將在密西根州進行。預計完成日期為 2022 年 3 月 31 日。 20 年 7 月 30 日：科威特彈藥美國國防安全合作局週二宣布，美國國務院批准了一項可能價值 5,960 萬美元的交易，向科威特出售各種M1A2K訓練彈藥和相關設備。據DSCA稱，科威特要求購買10,260枚120毫米M865目標練習錐體穩定廢棄脫殼示踪彈和9,810枚120毫米M1002目標練習多用途示踪劑（TPMP-T）彈藥。此次出售還將包括 60 萬個相連的彈藥筒、容器、彈藥、支援和測試設備以及技術和後勤支援服務；以及後勤和計劃支援的其他相關要素。 2020 年 7 月 21 日：主動防護系統獎盃General Dynamic Land Systems 贏得了價值 4,440 萬美元的合約修改，以購買改進的火控電子裝置，以支援艾布拉姆斯加急主動防護系統獎盃。 M1A1/2 艾布拉姆斯主戰坦克由通用動力陸地系統公司（GDLS）製造。第一輛M1 坦克於1978 年生產，M1A1 於1985 年生產，M1A2 於1986 年生產。敵方火力，同時在全範圍內安全機動的軍事行動。工作將在佛羅裡達州塔拉哈西進行。預計完工日期為 2022 年 10 月 1 日。 20 年 5 月 11 日：技術支援通用動力公司贏得了艾布拉姆斯系統技術支援價值1,470 萬美元的合約修改。 M1艾布拉姆斯是第三代美國主戰坦克。新版本提供了增強的保護和生存能力，以及比其前身更高的殺傷力。工作將在密西根州斯特林高地進行。預計竣工日期為2023年9月30日。 20 年 3 月 27 日：X1100 變速箱艾里遜變速箱贏得了價值 6850 萬美元的合同，用於新型 X1100 Abrams 變速箱、變速箱升級、變速箱維護套件和服務支援。透過網路招標並收到一份投標書。X1100系列傳動系統具有兩個倒檔範圍、四個前進範圍和交叉驅動設計，將煞車和轉向功能整合到一個緊湊而堅固的設備中。工作地點將根據每個訂單確定。預計完工日期為 2023 年 3 月 23 日。 2020 年 3 月 2 日：科技支援通用動力陸地系統公司贏得了 1,800 萬美元的艾布拉姆斯系統技術支援改造。 Land Systems 是履帶式和輪式軍用車輛領域的全球領導者。艾布拉姆斯主戰坦克以及 Stryker 和 LAV 輪式戰車系列以及 AJAX 裝甲戰車是 Land Systems 軍用車輛平台的核心。 2019財年陸軍武器與履帶式戰車採購； 2020 作戰與維護，陸軍； 2020年對科威特的對外軍售； 2020年陸軍週轉基金在授予時已全額負擔。工程將在密西根州進行，預計完工日期為 2021 年 2 月 25 日。 2 月 3 日/20 年：技術支援通用動力陸地系統公司贏得了價值 2,990 萬美元的合約修改，以提供艾布拉姆斯技術支援。 M1艾布拉姆斯是第三代美國製造的主戰坦克。第一批M1艾布拉姆斯主戰坦克於1980年交付美國陸軍。與埃及聯合生產了880輛。此合約修改涉及科威特對外軍售全額資金。工程將在密西根州進行，預計完工日期為 2021 年 1 月 29 日。 2019 年 11 月 5 日：技術支援通用動力陸地系統公司贏得了一份價值 900 萬美元的艾布拉姆斯系統技術支援合約修改合約。 M1艾布拉姆斯是第三代主戰坦克。通用動力陸地系統公司製造的 M1 艾布拉姆斯主戰坦克已在美國陸軍和美國海軍陸戰隊服役。其他用戶包括科威特、埃及、澳洲、伊拉克和沙烏地阿拉伯的陸軍。 40 年來，M1 艾布拉姆斯 MBT 一直是美國陸軍裝甲部隊的中流砥柱。它是現役最重的坦克之一。修改工作將在密西根州斯特林高地進行，預計完工日期為 2021 年 9 月 30 日。 2019 年 10 月 23 日：公路車輪嵌件Advanced Structural Technologies 贏得了價值 1,760 萬美元的合約修改合同，用於製造和供應M1 艾布拉姆斯坦克鋁製公路車輪嵌件。 M1艾布拉姆斯主戰坦克一直是美國陸軍裝甲兵種的中流砥柱。 M1 裝甲厚重，由燃氣渦輪發動機提供動力，並配備強大的 120 毫米火砲，事實證明，M1 是一款適應性強的坦克，能夠從德國南部起伏的丘陵到伊拉克沙漠作戰。繼MBT-70之後，陸軍再次嘗試開發一種新坦克，該設計最終被稱為XM-1，後來被稱為M-1。新坦克將在火力、防護和機動性方面取得重大進展，但致力於最終設計將涉及這三者之間的激烈戰鬥和妥協。輪轂鑲片合約修改工作將在加州奧克斯納德進行。預計 2021 年 10 月 21 日完工。 2019 年 8 月 19 日：AGT1500 更新霍尼韋爾國際公司贏得了價值 1.109 億美元的改裝合同，以振興美國陸軍艾布拉姆斯坦克的發動機。此次改裝為M1艾布拉姆斯系列車輛的霍尼韋爾製造的AGT1500燃氣渦輪發動機提供備件。霍尼韋爾的 AGT1500 引擎為 M1 艾布拉姆斯提供卓越的加速和機動性，使其成為美國陸軍、海軍陸戰隊、國民警衛隊和許多國際盟友的首選平台。新協議是陸軍全面整合引擎復興或TIGER計畫的一部分，旨在滿足安尼斯頓陸軍倉庫生產用於艾布拉姆斯坦克的先進燃氣渦輪機1500引擎和TIGER現場維修現場的要求。工程將在亞利桑那州鳳凰城進行，預計完工日期為 2022 年 2 月 22 日。 2019 年 7 月 11 日：FMS 向台灣出售美國國務院批准了兩份價值 22 億美元的合同，可能向台灣出售艾布拉姆斯坦克和毒刺飛彈。週一，美國國防部宣布批准向美國台北經濟文化代表處 (TECRO) 出售 20 億美元的M1A2T 艾布拉姆斯坦克及相關設備和支援。 TECRO 曾經要求購買 108 輛 M1A2T 艾布拉姆斯坦克。 M1 艾布拉姆斯是一輛用於現代裝甲地面戰的主戰坦克。新坦克的生產將在安尼斯頓陸軍基地和俄亥俄州利馬的聯合系統製造中心進行。同樣在周一，美國國務院批准向 TECRO出售毒刺飛彈及相關設備和支援。該交易價值2.236億美元。刺針飛彈是一種單兵便攜式防空系統，可作為紅外線尋的地對空飛彈。雷神飛彈系統公司是 250 枚 Block I-92F 便攜式防空飛彈毒刺飛彈和 4 枚 Block I-92F 便攜式防空飛彈毒刺飛購飛彈以及教練機、零件和其他支援的主要承包商。 2019 年 7 月 2 日：科威特和沙烏地阿拉伯的 J7霍尼韋爾國際公司贏得了科威特和沙烏地阿拉伯價值 1,650 萬美元的固定 FMS，為艾布拉姆斯系列車輛生產 J7 數位電子控制單元。 M1艾布拉姆斯專為現代裝甲地面戰而設計。它配備了 1500 馬力 AGT1500 多燃料渦輪發動機、先進的 Chobham 複合裝甲、電腦火控系統、防爆艙內的獨立彈藥儲存室以及用於保障乘員安全的 NBC 保護裝置。它重近 68 短噸，是現役最重的主戰坦克之一。 2015年也門內戰期間，沙烏地阿拉伯開始對也門進行幹預後，沙烏地阿拉伯/也門邊境附近部署了沙烏地阿拉伯M1主戰坦克。 2016年8月，美國批准向沙烏地阿拉伯再出售多達153輛艾布拉姆斯坦克，其中包括20輛“戰損替換品”，這表明一些沙烏地阿拉伯的艾布拉姆斯坦克在也門的戰鬥中被摧毀或嚴重損壞。科威特陸軍擁有 218 輛 M1A2。目前的對外軍售工作將在亞利桑那州圖森市進行，預計完成日期為 2024 年 6 月 28 日。 2018 年 10 月 30 日：升級美國陸軍正在與通用動力公司簽訂合同，負責 M1 艾布拉姆斯現代化計畫的工作。這份價值 2570 萬美元的固定價格交付訂單是根據一份為期五年的合同，為M1 艾布拉姆斯坦克提供各種電子元件的交付。五角大廈目前正在將其幾輛坦克升級為 M1A2 SEPv3 配置。新版本提供了增強的保護和生存能力，以及比其前身更高的殺傷力。升級包括 JSTARS 整合、改進的發電和配電、裝甲升級、線路可更換重新設計和 C-IED 套件。「艾布拉姆斯 M1A2 SEPv3 坦克將成為未