台積電是當今全世界晶片制造领域,技術最强、產能最大的公司!遠遠領先美國的英代爾,韓國的三星!對台灣的重要性不在話下!

但是美國現在繞過台灣政府直接向台積電施壓,索取各項商業、技術機密,並限定45天內交出!

美國必然已經經過許多內容討論、評估,發現即使自己最強的英特爾,或是德州儀器,再怎麼努力追趕,可能三年、五年都無法趕上台積電!因此,美國急於取得最先進的晶片開發、製造生產技術,不是靠自己努力,而是直接霸凌台灣、韓國企業,直接要脅索取機密資料! 可以想像的是,美國拿到台積電、三星的機密技術文件之後,肯定私下流向英特爾、德州儀器…等等美國國家扶植的半導體企業!

美國政府醜陋的嘴臉在此顕露無遺!全世界有哪一個公司、企業,會把自己的商業、技術、機密資料交給他人? 任何政府有權要求企業交出機密資料嗎? 但是,美國政府已經暗示他們會用他們所謂的「國防生產法案」(DPA, Defense Production Act) 來要求台積電交出技術資料。 問題是台積電並非美國公司,是外國企業,美國政府有權動用此法案,要求台積電上繳技術資料嗎!?

可以阻擋美國政府如此侵門踏戶、無理的罷凌的就是台灣的政府了,問題是台灣政府有膽量嗎? 台灣政府有能力説「不!」嗎!?

另一方面,可以拒絕美國政府無理要求的是台積電的董事會、現任經營高層董事長劉德音、總經理魏哲家等,接下來的45天可能是極端頭疼時間,如果最後決定拒絕美國政府的要求,台積電高層幹部可能要戰戰兢兢的面對美國政府,無端被扣上帽子,隨時被拘押的可能性!

台灣擅長打嘴炮的政府官員,應該是可以大顕身手的時候了,咱們拭目以待!
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MrOrz 認為 含有錯誤訊息
引用自 MrOrz 查核回應
美國政府根本就沒有索取「技術機密」,文中「將台積電技術文件流向英特爾、德州儀器」一說乃無稽之談。

📰 根據彭博社與金融時報 2021/9/23 報導,美國商務部召集包含蘋果、福特汽車、通用汽車、英特爾、美光、微軟、三星與台積電等汽車業、科技業與半導體業者,一同商討晶片短缺的對策,並要求相關產業在 45 天內,填寫庫存、訂單與銷售數字相關的問卷調查。

🌐 美國商務部官網已經在 9/24 公開此份問卷調查,希望各界在 11/8 前主動提供資訊,以了解整體供應鏈上下游狀況,及美國政府可提供的協助。

📝 問卷調查的題目中,除了基礎的「你們生產的半導體產品有哪些種類」之外,確實是有問到過去幾年各產品種類的銷售數字、過去一個月最大訂單的產品與其過去一個月的銷售數字等等一般會認為是「商業性營業秘密」的內容;但完全沒有關於「某某技術是怎麼做的」的「技術性營業秘密」。另外,填答人也有空間可以決定是否要揭露特定客戶的商業資訊。

資料佐證

2021/9/30 美方要求提供資料 台積電:不會損及客戶股東權益【更新】
https://www.cna.com.tw/news/firstnews/202109300264.aspx

2021/9/24 「問卷調查」全文公開:美國商務部公告之意見徵詢
https://www.federalregister.gov/documents/2021/09/24/2021-20348/notice-of-request-for-public-comments-on-risks-in-the-semiconductor-supply-chain

【9/23 原始報導】
2021/9/23 彭博社
https://www.bloomberg.com/news/articles/2021-09-23/white-house-pushes-companies-to-be-transparent-on-chips-supply
2021/9/23 金融時報
https://www.ft.com/content/7bd59b60-c53d-4796-93f4-d0f51c2b5066

美方要求提供資料 台積電:不會損及客戶股東權益【更新】 | 產經 | 重點新聞 | 中央社 CNA

傳美國政府要求台積電及韓國廠商三星等業者提供機密資料,持續引發各界熱議。台積電表示,一定不會損及客戶及股東權益,台灣政府一直都有給予關心,若有需要協助的地方會向政府反映。

https://www.cna.com.tw/news/firstnews/202109300264.aspx
ショウ 認為 含有錯誤訊息
引用自 ショウ 查核回應
美國的確有要求包含台積電在內的晶片廠交出的機密數據,但此機密數據並非研發及生產技術,而是產能,現有庫存以及銷售紀錄,主要是為了解決現階段的晶片供應問題。

資料佐證

相關新聞報導
https://finance.ettoday.net/news/2090457

美國強開台積電! 限11月8日前交出最高機密+客戶名單 | ETtoday財經雲 | ETtoday新聞雲

9月23日,美國商務部(U.S. Department of Commerce)再次舉辦半導體峰會,這是5個月內第3場峰會,台灣護國神山台積電(TSMC,代碼2330)已經連三場都被請去出席。檯面上風光不已,但知情的業界人士不禁為台積電捏把冷汗。

https://finance.ettoday.net/news/2090457
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